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沃格光电: 公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于光模块封装|世界资讯

来源:证券之星    时间:2023-05-30 11:54:01

沃格光电(603773)05月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:TGV技术在光通信芯片领域是否有广阔应用?


(资料图片仅供参考)

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件、光通信芯片封装、光模块封装等领域有广泛应用前景和空间。玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比,其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、良好的导热系数、低功耗,能极大满足电路的稳定性以及对降低功耗的诉求,并以更低成本提升芯片性能。随着未来市场逐步起量,玻璃基封装载板其在上述应用领域的渗透率亦将逐步提升。谢谢。

投资者:公司产品在数据中心有什么应用吗?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件、光通信芯片封装、光模块封装等领域有广泛应用前景和空间。玻璃基作为半导体封装基板与现有其他材料对比,其优势主要体现在玻璃基材的高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量、低翘曲度、低线路精密度、良好的导热系数、低功耗,能极大满足电路的稳定性以及对降低功耗的诉求,并提升芯片性能。随着未来市场逐步起量,玻璃基封装载板其在上述应用领域的渗透率亦将逐步提升。谢谢。

投资者:传言公司在和英伟达合作人形机器人,是否属实?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司客户情况请以公司公告为准,谢谢。

投资者:行业是否已经迎来拐点了?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司玻璃基厚铜镀膜技术以及TGV技术的突破,以及镀铜效率的提升,对于MLED显示和半导体封装的行业发展进度起到了重要的推动作用。谢谢。

投资者:公司在新能源,电力等领域是否有储备技术?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司研发方向包括不限于光学材料、高分子材料、新型显示以及工艺工程开发等,部分技术与新能源领域相关,同时,公司与多所国内高等院校开展产学研合作,推进新型材料在多项领域实现新材料替代和技术迭代。谢谢。

投资者:公司玻璃基产品未来是否可以作为剑桥科技等光模块公司的上游供应商?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于光模块封装,谢谢。

投资者:公司和美国知名数据中心芯片公司Marvel有哪些合作?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司客户情况请以公司公告为准,谢谢。

投资者:公司考虑成为英特尔,苹果公司等知名公司的供应商吗?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司客户情况请以公司公告为准,谢谢。

投资者:公司最近是不是有大动作,资本操作频繁啊

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。自公司于2022年发布首款玻璃基0OD-MiniLED背光显示器产品和全套解决方案,引起了整个行业的广泛关注,并逐步关注到公司基于玻璃基镀铜技术以及TGV技术在Micro直显和半导体先进封装的应用。公司目前仅为正常的行业交流,不存在未披露的重大事项,随着产品和供应链的逐步成熟和市场需求的提升,玻璃基作为新材料有望在背光、直显和芯片封装领域获得一定市场份额,具体公司业务进展情况请以公司公告为准。谢谢。

投资者:英特尔新研发一项共同封装光学元件技术,可通过玻璃基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽,公司如何看待自身发展前景?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。您提到的“共同封装光学元件技术”业内称为CPO,共封装光学。其封装基板材料目前主要有PCB基、硅基;随着TGV技术的突破,玻璃基载板凭借其极强的稳定性,微米级甚至纳米级的线路精密度、能实现更小更薄的封装尺寸,以更低成本实现更优的芯片性能,成为半导体封装材料的新的材料应用方向。从应用领域本身看,除了能应用于CPO,还包括所有的封装载板领域,尤其是在先进封装领域,主要看产业链成熟和市场需求情况,公司基于TGV在半导体封装基板上的应用,前期已做了少量产能布局。谢谢。

投资者:公司TGV产品的验证客户是哪家?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司客户情况请以公司公告为准,谢谢。

投资者:TGV技术和chiplet技术相比,优势在哪里?

沃格光电董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。TGV技术属于chiplet封装的一种,使用玻璃基材的优势主要是减少芯片扇出的层数,实现以更低的成本提升芯片性能,降低功耗等。谢谢。

沃格光电2023一季报显示,公司主营收入3.46亿元,同比下降2.71%;归母净利润106.35万元,同比下降54.48%;扣非净利润-194.19万元,同比下降760.0%;负债率52.15%,投资收益-103.2万元,财务费用970.79万元,毛利率20.02%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,沃格光电(603773)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力较差,营收成长性较差。可能有财务风险,存在隐忧的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标1星,综合指标0.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

沃格光电(603773)主营业务:FPD 光电玻璃精加工业务。

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